默茨于25日至26日对中国进行正式访问，来自汽车、化工、生物制药、机械制造、循环经济等德优势领域的约30家头部企业高管随访，充分体现了德方深化对华务实合作的强烈意愿。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。。91视频对此有专业解读
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